Eo amin'ny sehatry ny fanapahana "semiconductor wafer", ny fahadisoana 0.001mm dia mety hahatonga ny "chip" tsy ho azo ampiasaina intsony. Ny fototra granita toa tsy dia misy dikany loatra, raha tsy mahafeno ny fenitra ny kalitaony, dia manosika mangina ny famokaranao ho amin'ny risika avo lenta sy ny vidiny lafo! Ity lahatsoratra ity dia mitondra anao mivantana amin'ny loza miafina ateraky ny fototra tsy manara-penitra, miaro ny fahamarinan'ny fanapahana sy ny fahombiazan'ny famokarana.
Ny "baomba tsy hita maso" avy amin'ny fototra granita tsy manara-penitra
1. Fiovan'ny endrika ara-hafanana tampoka: Ny mpamono mahafaty ny fahamarinan-toerana
Ny granita ambany kalitao dia manana coefficient de expansion mafana be loatra. Eo ambanin'ny tontolo iainana avo lenta amin'ny fanapahana wafer (hatramin'ny 150℃ any amin'ny faritra sasany), dia mety hiharan'ny deformation 0.05mm/m izy! Noho ny deformation mafana amin'ny fotony ao amin'ny orinasa fanamboarana wafer sasany, dia nihoatra ny ±5μm ny fivilian-drefy amin'ny wafers voatetika, ary niakatra hatramin'ny 18% ny tahan'ny fako amin'ny andiany tokana.
2. Tsy ampy ny tanjaka ara-drafitra: "Antsany" ny androm-piainan'ny fitaovana
Ireo fototra tsy mahafeno fepetra izay latsaky ny 2600kg/m³ ny hakitroky dia manana fihenan'ny fanoherana ny fikikisana 50% ary ny fahafaha-mitondra entana diso marika. Rehefa misy hovitrovitra matetika amin'ny fanapahana, dia mora simba ny velaran'ny fototra ary miseho ireo triatra madinika ao anatiny. Vokatr'izany, nisy fitaovana fanapahana sasany nesorina roa taona mialoha ny fotoana, ary nihoatra ny iray tapitrisa ny vidin'ny fanoloana azy.
3. Faharetan'ny simika tsy dia tsara: Mitondra loza ny harafesina
Ny granita tsy mahafeno ny fenitra dia manana fanoherana malemy amin'ny harafesina. Ny singa asidra sy alkali ao amin'ny ranon-javatra fanapahana dia hanimba tsikelikely ny fotony, ka hiteraka fahasimban'ny fisaka. Ny angon-drakitra avy amin'ny laboratoara sasany dia mampiseho fa amin'ny fampiasana fotony ambany kalitao, ny tsingerin'ny fanamarinana ny fitaovana dia nohafohezina avy amin'ny enim-bolana ho roa volana, ary nitombo avo telo heny ny vidin'ny fikojakojana.
Ahoana no hamantarana ireo risika? Teboka efatra manan-danja amin'ny fitsapana tsy maintsy vakianao!
✅ Fitsapana hakitroky: Raha hakitroky granita avo lenta ≥2800kg/m³, mety hisy lesoka amin'ny porosity ambanin'io sanda io;
✅ Fitsapana ny koefisien'ny fivelaran'ny hafanana: Mangataha tatitra fitsapana < 8×10⁻⁶/℃, tsy misy "mpanjakan'ny fiovaovan'ny mari-pana avo";
✅ Fanamarinana ny fisaka: Refesina amin'ny laser interferometer, ny fisaka dia tokony ho ≤±0.5μm/m, raha tsy izany dia mora miova ny fifantohana amin'ny fanapahana;
✅ Fanamarinana fanamarinana nahazo alalana: Hamarino ny ISO 9001, CNAS ary fanamarinana hafa, ary lavina ny foto-kevitra "tsy misy telo".
Manomboka eo amin'ny fotony ny fahamarinan'ny fiarovana!
Ny fanapahana tsirairay amin'ny wafer dia tena ilaina amin'ny fahombiazana na ny tsy fahombiazan'ny puce. Aza avela ho "vato fahatafintohinana" amin'ny fahamarinan-toerana ny fototra granita tsy dia tsara kalitao! Tsindrio raha haka ny "Boky Torolàlana momba ny Fanombanana ny Kalitao amin'ny Fototra Fanapahana Wafer", fantaro avy hatrany ny loza ateraky ny fitaovana, ary sokafy ny vahaolana amin'ny famokarana avo lenta!
Fotoana fandefasana: 13 Jona 2025